国际动态

英特尔推出i9-KS旗舰处理器：睿频6GHz，元

英特尔13代CPU处理器i9-KS上架开售，采用混合架构，配备24核（8大核+16小核）32线程，36MBL3智能高速缓存，睿频至高可达6GHz，W基本功率，最大睿频功耗W。Z和Z主板将支持KS与BIOS更新。

KS是第一款无超频达到6GHz睿频的CPU，使用了英特尔热速度提升技术。除了功率和涡轮频率，KS配置几乎与K相同，都配备24个核心(8个性能核心和16个效率核心)、32个线程、36MB的智能高速缓存和20个PCIe通道(16PCIe5和4个PCIe4通道)。

年第一季度MacBook出货量将减半

供应链消息，苹果MacBook的出货量在年第一季度可能会环比下降40~50%。苹果目前正在调整其出货比例，将闻泰科技、广达电脑和富士康一起添加为组装商。这将减少中国台湾制造商的出货量，苹果MacBook的出货量也是环比大幅下滑的主要原因。

据报道，MacBook库存显著增加，库存压力远高于高端iPad产品。虽然年第一季度的出货量数据尚未确定，但第一季度典型的淡季趋势已经很明显。

英飞凌和Resonac宣布新的多年期SiC材料交付协议

1月12日，英飞凌与ResonacCorporation签署了一项新的多年供应与合作协议，补充并扩大了此前于年宣布的合作。新合同将深化碳化硅材料的长期合作伙伴关系。根据协议，Resonac将为英飞凌提供用于生产SiC半导体的SiC材料，覆盖未来十年预测需求的两位数份额。

虽然初始阶段侧重于6英寸SiC材料供应，但Resonac还将在协议的后期支持英飞凌向8英寸晶圆直径的过渡。作为合作的一部分，英飞凌将为Resonac提供与SiC材料技术相关的知识产权。英飞凌与Resonac的合作伙伴关系有助于供应链的稳定，并将支持新兴半导体材料SiC的快速增长。

韩国年半导体出口额亿美元，同比增长1.7%

据韩联社报道，韩国科学技术信息通信部表示，半导体出口额以亿美元创下历史新高，同比增长1.7%。按出口品目来看，半导体增幅较年（28.3%）大幅收窄。自去年6月以来，韩国存储半导体出口额连续6个月下降，全年同比下降10.5%至亿美元。相反，随着数字转换需求持续，系统半导体出口额达到了历史最高值的亿美元，同比增长27.5%，连续3年呈现两位数增长。

据悉，近年来，系统半导体市场规模已达到存储半导体的两倍，然而韩国过去10年间的系统半导体市场占有率一直在3%附近徘徊。韩国进出口银行公开的报告书显示，年全球系统半导体市场规模有望达到亿美元。

国内动态

京东方获iPhone15柔性OLED面板大订单

据digitimes报道，京东方科技已获得苹果年推出的iPhone15系列柔性OLED面板的大订单。消息人士分析称，此举可能是由于苹果一方面尽力使供应来源多样化以确保稳定供应，另一方面由于供应商的相互竞争而获得更多议价能力。

消息人士称，京东方约占iPhone14系列所用柔性OLED面板的5%，SDC和LGD分别占70%以上和25%以下。京东方目前拥有3条柔性OLED面板生产线，每条生产线月产能相当于4.8万片玻璃基板，并计划建设第8.6代生产线，生产用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑和汽车显示屏的柔性OLED面板。

除京东方外，天马微电子、华星光电和维信诺也生产了用于可折叠智能手机的柔性OLED面板，这可能导致此类面板的价格下降。由于中国智能手机供应商越来越多地采用柔性OLED面板，因此预计对此类面板的需求将会增加。

吉利科技集团与积塔半导体达成战略合作，发力车规级芯片产业

据吉利科技集团披露，1月12日，吉利科技集团与积塔半导体签订战略合作协议，双方将围绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培养等领域开展全面合作，共同致力于车规级芯片产业的协同发展，推动国产半导体关键技术的突破，建立成熟稳定的汽车半导体产业生态。

此次合作，双方将共建国内首家汽车电子共享垂直整合制造（CIDM）芯片联盟，设立联合实验室，聚焦汽车电子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究开发、工艺联调和生产制程，致力于车规可靠性测试及整车量产应用。同时，双方着力先进制成能力及人才队伍培养打造，保障车规级芯片供应链的安全性和长期可持续性。

北方华创预计年净收入最高增长.3%

北方华创科技集团公布了其年的收入预测。该公司估计其年收入在至亿元人民币（约合2至23亿美元）之间，与年相比增长39.41%~61.1%。预计净收入将达到2.1~26亿元人民币，同比增长94.9%~.3%。

北方华创已在年采取多项措施，以保护公司的运营免受大流行和供应链中断的影响。据报道称，北方华创多款新设备已成功应用于28nm制程工艺。

产业政策

深圳：支持电子元器件和集成电路国际交易中心落地运营，一季度交易额达到亿元予以万元奖励

深圳市工业和信息化局发布关于实施阶段性支持工业经济运行措施的通知。其中提到，帮助企业开拓市场。聚焦消费电子、面板、芯片制造等行业，一季度开展5场以上专项产销对接活动。支持电子元器件和集成电路国际交易中心落地运营，尽快扩大成交规模，形成高效交易行业枢纽，一季度交易额达到亿元予以万元奖励。加快政府采购项目和政府投资的信息化项目实施进度，一季度完成全年采购额或合同额30%以上。

江苏将重金推动集成电路产业发展

江苏省工业和信息化厅日前就《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策》公开征求意见。征求意见稿提出，财政支持方面，江苏省集成电路产业发展领导小组统筹省级现有各专项资金加大对集成电路产业的投入力度，省战略性新兴产业发展专项资金等每年共计安排不低于5亿元，重点支持集成电路产业前瞻与关键核心技术研发、科技成果转化、科技创新平台建设、关键核心技术（装备）工程化攻关、重大产业化、智能化改造数字化转型、公共平台建设、自主品牌企业培育。

产研前线

南京大学在二维半导体领域取得新突破

南京大学王欣然教授、施毅教授带领国际合作团队在《Nature》上以“Approachingthequantumlimitintwo-dimensionalsemiconductorcontacts”为题发表研究成果。

该科研团队通过增强半金属与二维半导体界面的轨道杂化，将单层二维半导体MoS2的接触电阻降低至42Ω·μm，超越了以化学键结合的硅基晶体管接触电阻，并接近理论量子极限，该成果解决了二维半导体应用于高性能集成电路的关键瓶颈之一。